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BGA测试治具

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BGA测试治具

  • 所属分类:BGA测试治具

  • 点击次数:
  • 发布日期:2018/04/04
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详细介绍

   产品特点:

   手动翻盖式结构,操作方便

   上盖BGA压板采用旋压式结构,下压平稳压力均匀,保证BGA不移位测试稳定

   探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球

   高精度的定位槽或导向孔,保证BGA定位精确,测试效率高

   BGA芯片有无锡珠均可测试

   采用进口专用BGA双头测试针和防静电材料制作

   采用测试针和PCB联合,接触可靠,可重复使用,体积小,使用寿命长

   测试针易于更换,维护方便

   带COM口或USB口的BGA夹具,可在线读写资料

   最高频率可达6G

   最小测试pitch可达0.4mm

   东莞市桂灵电子科技有限公司是一家专业生产、销售电子测试治具及从事电子设备、非标设备开发、生产销售及维护的治具加工企业。产品主要包括:东莞测试治具、单片机自动PCB板功能检测、精密测试治具、波峰焊过炉治具、生产工装夹具、非标产品的开发与制造。

   我们深知产品质量可靠是企业生存的法宝,只有高质量的产品才能获得更多用户的青睐。满足用户的需要,维持与客户的良好关系是我们不懈追求!

   公司成立以来坚守“客户至上,诚信经营”的核心理念,本着“诚信做人,完美做事,追求卓越”的服务信念, 以雄厚的技术实力,良好的口碑信誉, 周到快捷的服务和售前售后全方位的技术支持,用我们的真诚和汗水,以求发展,共创未来!


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关键词:东莞测试治具,东莞焊接治具,东莞过炉治具

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